[zh-CN] 单板开发板的最优散热策略测试

前不久香橙派5 Pro发售,立刻就买了一个玩玩。从国内转运半个月,前天刚到手,简单做个散热效果的测试,测试结果应该也适用于树莓派等一众单板开发板,欢迎参考。blog.ensonyan.com 版权所有。


设备:

  • 香橙派5 Pro (16GB 内存) RK3588S
  • 铝合金散热片
  • 风扇 (30 x 30毫米) 1.4 CFM

测试用例:

第一组测试:无散热片第二组测试:铝合金散热片
1.1: 有外壳 / 无风扇2.1: 有外壳 / 无风扇
1.2: 有外壳 / 风扇向外吹风2.2: 有外壳 / 风扇向外吹风
1.3: 有外壳 / 风扇向内吹风2.3: 有外壳 / 风扇向内吹风

测试结果:

Test Case 1 - No Heat Sink
第一组测试:无散热片
Test Case 2 - Aluminum Heat Sink
第二组测试:铝合金散热片

结论:

在两组测试中,风扇向内吹风均为最优解。


注:

  1. 视频版本在 YouTube 与 Bilibili 均有上传。
  2. 测试仅供参考,可能存在误差。

附件 (截图):

Orange Pi 5 Pro - Heat Dissipation Test_Page_3
Orange Pi 5 Pro – Heat Dissipation Test_Page_3
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EnsonYan

文章作者

目前正在加拿大攻读游戏设计相关学位。IT / 摄影 / 汽车爱好者

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2024-06-02