前不久香橙派5 Pro发售,立刻就买了一个玩玩。从国内转运半个月,前天刚到手,简单做个散热效果的测试,测试结果应该也适用于树莓派等一众单板开发板,欢迎参考。blog.ensonyan.com 版权所有。
设备:
- 香橙派5 Pro (16GB 内存) RK3588S
- 铝合金散热片
- 风扇 (30 x 30毫米) 1.4 CFM
测试用例:
第一组测试:无散热片 | 第二组测试:铝合金散热片 |
1.1: 有外壳 / 无风扇 | 2.1: 有外壳 / 无风扇 |
1.2: 有外壳 / 风扇向外吹风 | 2.2: 有外壳 / 风扇向外吹风 |
1.3: 有外壳 / 风扇向内吹风 | 2.3: 有外壳 / 风扇向内吹风 |
测试结果:
![Test Case 1 - No Heat Sink](https://blog.ensonyan.com/wp-content/uploads/2024/06/Test-Case-1-No-Heat-Sink.png)
![Test Case 2 - Aluminum Heat Sink](https://blog.ensonyan.com/wp-content/uploads/2024/06/Test-Case-2-Aluminum-Heat-Sink.png)
结论:
在两组测试中,风扇向内吹风均为最优解。
注:
- 视频版本在 YouTube 与 Bilibili 均有上传。
- 测试仅供参考,可能存在误差。
附件 (截图):
![Orange Pi 5 Pro - Heat Dissipation Test_Page_3](https://blog.ensonyan.com/wp-content/uploads/2024/06/Orange-Pi-5-Pro-Heat-Dissipation-Test_Page_3-scaled.jpg)
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